高新矽铝箔板

您的位置： 网站首页 » 产品中心 » 矽铝箔

高新矽铝箔板

用途：

用途：

产品详情

高新矽铝箔板

主要特性：

项目　　　单位　　　　　基准值　　　　备注

厚度　　　 mm 　　　　0.30±0.05　　　Silicone

　　　mm 　　　　0.10±0.02 　　　Aluminum

橡胶硬度　°(A硬度型) 　　50±5　　　　　 JISC2123

耐温 ℃ *230max

电子耗材生产商

南通矽铝箔型号：

　　0.4/0.6mm T x 400 mm W x 510mm L / Pad

　　0.45/0.6mm T x 330 mm W x 660mm L / Pad

　　0.45/0.6mm T x 400 mm W x 660mm L / Pad

　　0.45/0.6mm T x 600 mm W x 660mm L / Pad

　　0.45/0.6mm T x 600 mm W x 750mm L / Pad

　　铝箔层其他硬度、顏色、厚度、长宽尺寸可以定制

工艺条件

　　1、建议使用温度在160~190°C作业，若长时间在200°C以上作业，则矽胶容易老化而减少使用寿命；

　　2、若压合压力高于100kg/cm2会减少使用寿命；　　

　　3、若压合时间在60sec/次以上，使用寿命会降低；

　　4、建议每月测试设备热盘平整度，上下热盘压合密合度在0.01mm以下。

高新矽铝箔板

检查的内容和方法

　　外观检验：表面平滑光洁、无龟裂、裂纹、颗粒、气泡、针孔及外来杂质。

　　厚度检验：千分尺测量,取五点进行测量,读取数据并记录。
　　尺寸检验：直尺或卷尺测量,取相等两边进行测量,读取数据并记录。
　　耐温性检验：将矽铝箔连续升温进行耐温性测试（温度:185℃;预压:10S;成型时间:120S;压力100kg/cm2连续作业5～7天）,不允许脆碎。
　　硅油析出检验：将矽铝箔连续升温进行耐温性测试（温度:185℃;预压:10S;成型时间:120S;压力100kg/cm2连续作业5～7天）,不允许矽铝箔硅油析出。

　　东莞市博上五金电子有限公司专精于液晶模组/电容式显示模组绑定硅胶缓冲导热硅胶皮；FPC压合制程耗材:烧付铁板、矽铝箔、红/硅胶垫、压合耗材、铁氟龙玻纤布、玻纤布、真空气囊。FPC柔性线路板加工压合。厂家直销，价格实惠，欢迎来电咨询，咨询电话：0769-85848801

标签: 矽铝箔

分享到：

点击次数：更新时间：2021-05-07 10:27:25 【打印此页】【关闭】

上一条：高新真空气囊下一条：高新烧付铁板

热点资讯

扫一扫
进入手机网站

网站首页

走进我们产品中心新闻中心

主营产品

烧付铁板矽铝箔真空气囊红硅胶

关于我们

走进博上公司实力联系博上

联系我们

电话：136-3179-5448 黄小姐
电话：137-1443-9652 贺先生
电话：135-3825-9793 黄先生
邮箱：bosun0769@126.com
地　址：广东东莞市长安镇乌沙振隆路13号2楼

东莞市博上五金电子有限公司粤ICP备20068489号 Powered by MetInfo 5.2.7 ©2008-2021 MetInfo Inc.