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高新矽铝箔板

高新矽铝箔板

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高新矽铝箔板

主要特性：

项目  　　　单位 　　　　　基准值 　　　　备注
厚度 　　　 mm 　　　　0.30±0.05　　　Silicone
      　  　　mm 　　　　0.10±0.02 　　　Aluminum
橡胶硬度　°(A硬度型) 　　50±5　　　　　 JISC2123
耐温 ℃ *230max
电子耗材生产商
南通矽铝箔型号：
　　0.4/0.6mm T x 400 mm W x 510mm L / Pad
　　0.45/0.6mm T x 330 mm W x 660mm L / Pad
　　0.45/0.6mm T x 400 mm W x 660mm L / Pad 
　　0.45/0.6mm T x 600 mm W x 660mm L / Pad 
　　0.45/0.6mm T x 600 mm W x 750mm L / Pad
　　铝箔层 其他硬度、顏色、厚度、长宽尺寸可以定制

 

工艺条件
　　1、建议使用温度在160~190°C作业，若长时间在200°C以上作业，则矽胶容易老化而减少使用寿命；
　　2、若压合压力高于100kg/cm2会减少使用寿命；　　
　　3、若压合时间在60sec/次以上，使用寿命会降低；
　　4、建议每月测试设备热盘平整度，上下热盘压合密合度在0.01mm以下。
高新矽铝箔板
 
检查的内容和方法
　　外观检验：表面平滑光洁、无龟裂、裂纹、颗粒、气泡、针孔及外来杂质。

　　厚度检验：千分尺测量,取五点进行测量,读取数据并记录。
　　尺寸检验：直尺或卷尺测量,取相等两边进行测量,读取数据并记录。
　　耐温性检验：将矽铝箔连续升温进行耐温性测试（温度:185℃;预压:10S;成型时间:120S;压力100kg/cm2连续作业5～7天）,不允许脆碎。
　　硅油析出检验：将矽铝箔连续升温进行耐温性测试（温度:185℃;预压:10S;成型时间:120S;压力100kg/cm2连续作业5～7天）,不允许矽铝箔硅油析出。

 

　　东莞市博上五金电子有限公司专精于液晶模组/电容式显示模组绑定硅胶缓冲导热硅胶皮；FPC压合制程耗材:烧付铁板、矽铝箔、红/硅胶垫、压合耗材、铁氟龙玻纤布、玻纤布、真空气囊。FPC柔性线路板加工压合。厂家直销，价格实惠，欢迎来电咨询，咨询电话：0769-85848801

标签:  矽铝箔
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点击次数：  更新时间：2021-05-07 10:27:25  【打印此页】  【关闭】
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