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东莞市博上五金电子有限公司
专业化 规模化 全方位服务
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东莞市博上五金电子有限公司
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用途：
岸卡矽铝箔
岸卡矽铝箔型号：
0.4/0.6mm T x 400 mm W x 510mm L / Pad
0.45/0.6mm T x 330 mm W x 660mm L / Pad
0.45/0.6mm T x 400 mm W x 660mm L / Pad
0.45/0.6mm T x 600 mm W x 660mm L / Pad
0.45/0.6mm T x 600 mm W x 750mm L / Pad
铝箔层 其他硬度、顏色、厚度、长宽尺寸可以定制
工艺条件
1、建议使用温度在160~190°C作业，若长时间在200°C以上作业，则矽胶容易老化而减少使用寿命；
2、若压合压力高于100kg/cm2会减少使用寿命；
3、若压合时间在60sec/次以上，使用寿命会降低；
4、建议每月测试设备热盘平整度，上下热盘压合密合度在0.01mm以下。
检查的内容和方法
表面检查：表面光滑光洁，无裂纹，裂纹，颗粒，气泡，针孔和其它杂质。
测厚：测千分尺，取五点，读数并记录。
量度：直尺或卷尺量度，等边等宽量度，读出数据并记录。
耐温试验：硅箔连续升温耐温试验(温度：185℃；预压：10S；成型时间：120S；连续工作5~7天/cm2压力100kg/cm2，不得脆化。
硅沉淀试验：连续加热硅铝箔(温度：185℃；预压：10S；成型时间：120S；连续工作5~7天/cm2压力100kg/cm2)，禁止硅铝箔沉淀。
东莞市博上五金电子有限公司专精于液晶模组/电容式显示模组绑定硅胶缓冲导热硅胶皮；FPC压合制程耗材:烧付铁板、矽铝箔、红/硅胶垫、压合耗材、铁氟龙玻纤布、玻纤布、真空气囊。FPC柔性线路板加工压合。厂家直销，价格实惠，欢迎来电咨询，咨询电话：0769-85848801
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岸卡矽铝箔
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0.4/0.6mm T x 400 mm W x 510mm L / Pad
0.45/0.6mm T x 330 mm W x 660mm L / Pad
0.45/0.6mm T x 400 mm W x 660mm L / Pad
0.45/0.6mm T x 600 mm W x 660mm L / Pad
0.45/0.6mm T x 600 mm W x 750mm L / Pad
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工艺条件
1、建议使用温度在160~190°C作业，若长时间在200°C以上作业，则矽胶容易老化而减少使用寿命；
2、若压合压力高于100kg/cm2会减少使用寿命；
3、若压合时间在60sec/次以上，使用寿命会降低；
4、建议每月测试设备热盘平整度，上下热盘压合密合度在0.01mm以下。
检查的内容和方法
表面检查：表面光滑光洁，无裂纹，裂纹，颗粒，气泡，针孔和其它杂质。
测厚：测千分尺，取五点，读数并记录。
量度：直尺或卷尺量度，等边等宽量度，读出数据并记录。
耐温试验：硅箔连续升温耐温试验(温度：185℃；预压：10S；成型时间：120S；连续工作5~7天/cm2压力100kg/cm2，不得脆化。
硅沉淀试验：连续加热硅铝箔(温度：185℃；预压：10S；成型时间：120S；连续工作5~7天/cm2压力100kg/cm2)，禁止硅铝箔沉淀。
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137-1443-9652
