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热压硅胶皮的用途

产品适用于各类型显示屏的热压邦定工艺, 将其垫付在热压头的底部表面,使温度传导较为均匀,隔离被热压产品与热压头,同时具有防止静电的隔离保护作用。绝缘半导体的热传导。热压硅胶皮具有极高的传热性、耐热性和缓冲性,不给 FPC、玻璃等带来损伤。对热具有超强稳定特性和对产品的压力一致性,极高的回复力和非粘贴性、抗静电性,表面无粉末。产品规格:厚:0.2mm--0.45mm)*(宽:8mm-500mm)*(长:5-30m)。特殊规格可根据客户需求定做,并为客户定做各类规格的卷心。热硅胶皮产品分又为通用型的 SG(灰色)和特殊性能的 SGB(黑色)。(其中品牌热压硅胶皮与进口SK,质量相当,价格优惠)

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